飛凌的三星S5PV210開發(fā)板穩(wěn)定性怎么樣能用在工業(yè)控制領(lǐng)域嗎

S5PV210是三星幾年前發(fā)布的處理器了，現(xiàn)在的開發(fā)板都是很成熟的，技術(shù)上已經(jīng)基本上沒有難度了。穩(wěn)定性應(yīng)該差不多。主要是看開發(fā)板廠家有沒有成熟的產(chǎn)品應(yīng)用就可以了。這是他們關(guān)于210核心板的介紹，你可以參考一下:飛凌S5PV210開發(fā)板LAYOUT時(shí)考慮如下:一.在布電源線時(shí)，DC-DC電路的輸出線要盡量寬依據(jù)電流大小，通常PCB工藝下，1mm線寬大約能過1A電流，通常電源在換層處做覆銅皮處理，電源在換層時(shí)盡量多打幾個(gè)過孔；在做電源平面覆銅處理時(shí)，注意需要將電源層的覆銅邊緣向板內(nèi)收縮，收縮的距離為至少20HH為電源平面層到地平面層的介質(zhì)厚度，這樣防止板內(nèi)電源的輻射干擾到板外去；地平面處理時(shí)保證地不被分割，數(shù)字電路需要大片的地作為參考面；二.另外一塊比較重要的是DDR2的布線了，按照三星210的PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)手冊(cè)，DDR部分的走線有以下要求:1.布線盡量在內(nèi)層，比如說最佳布線層L3，或則L6;2. 走線阻抗控制為45Ω-55Ω；3.走線長(zhǎng)度不要超過45mm；4.DDR2的布線必需有完整的參考層GND或POWER5. 電源要鋪成平面，保證DDR2的電源完整性，且去耦電容盡量靠近電源管腳放置6.所有DDR2的布線必須按照3W原則去布線；a. Xm1SCLK and Xm1SCLKn是差分信號(hào)，務(wù)必嚴(yán)格按照差分信號(hào)布線推薦使用星形拓?fù)渫扑]差分阻抗為100ΩXm1SCLK & Xm1SCLKn布線長(zhǎng)度偏差±1.0mmXm1SCLKn & Xm1DQS[3:0] 布線長(zhǎng)度偏差± 10mmb. Xm1DQS and Xm1DATA， Xm1DQM信號(hào) 注意DQS是差分信號(hào)，務(wù)必嚴(yán)格按照差分信號(hào)布線Xm1DQS0 & Xm1DATA[7:0]， Xm1DQM0一組， Xm1DQS1 & Xm1DATA[15:8]， Xm1DQM1一組，Xm1DQS2 & Xm1DATA[23:16]， Xm1DQM2一組，Xm1DQS3 & Xm1DATA[31:24]， Xm1DQM3一組，每組之間布線長(zhǎng)度偏差± 5.0mm。如果是DDR2內(nèi)存偏差為± 1.0mm。c.其它控制信號(hào)地址信號(hào)Xm1CKE[1:0]， Xm1CSn[1:0]， Xm1ADDR[15:0]， Xm1RASn， Xm1CASn， Xm1WEn推薦使用T形拓?fù)?；控制信?hào)與Xm1SCLKn布線長(zhǎng)度偏差± 10mm；另，DDR2的走線需要走蛇形線來做等長(zhǎng)處理，務(wù)必按照上述原則進(jìn)行布局布線處理三，USB走線，HDMI走線，務(wù)必按照差分布線規(guī)則走線；四．其他重要信號(hào)布線比如時(shí)鐘，復(fù)位等信號(hào)需要遠(yuǎn)離其他的布線，優(yōu)選布在L3或L6并且有條件的話可以對(duì)信號(hào)做包地處理;SD/MMC的布線，盡量保證數(shù)據(jù)線與CLK的等長(zhǎng)五，該板是八層板，地平面層有好幾個(gè)，為了保證地平面的連通性，盡量在空余地方多打地過孔，保證地的完整性；