三星臺式電腦上的38度什么意思

更新時間:2016-05-31本文內(nèi)容轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng)
你的機箱不大吧,一般38度機箱都相對小一些以下是百度百科的解釋,學(xué)習(xí)一下!38度機箱,是一個機箱術(shù)語。38℃是一個關(guān)于機箱的溫度指數(shù),追根溯源,那就要從38℃這個指數(shù)是怎么得來的開始談起。按照intel的說法,當扣好機箱蓋后,CPU散熱片上方2CM處的溫度就代表這個機箱的內(nèi)部溫度,也就是多少度的機箱,目前,一般自己DIY的PC都在42度左右,所以就稱之為42度機箱,從這里就不難理解,所謂38℃機箱就是指可以將CPU散熱器上方2cm處溫度控制在38℃的機箱。38度機箱的由來隨著處理器散發(fā)的熱量越來越大,Intel為了確保處理器能在一個安全的環(huán)境內(nèi)工作,于是便推出了一個機箱散熱標準測試CAGChasis Air Guide 機箱散熱風(fēng)流設(shè)計規(guī)范規(guī)范,此規(guī)范旨在檢驗機箱內(nèi)各部件的冷卻散熱解決方案,2002年Intel 推出了CAG1.0標準,即在25℃室溫下,規(guī)定機箱內(nèi)CPU散熱器上方2厘米處的四點平均溫度不能超過42℃,隨著CPU主頻的快速提升,發(fā)熱量也在不斷飆升,為了從容應(yīng)對此種情況,Inte在2003年推出了近乎于苛刻的CAG1.1標準,即在25℃室溫下,機箱內(nèi)CPU散熱器上方2CM處的四點平均溫度不得超過38℃,達到這個標準的機箱則稱為38℃機箱,這也就是38℃機箱的由來。所謂38度機箱指的是符合INTEL提出的TAC1.1認證的機箱。要想知道什么是TAC1.1,首先得說一下CAG規(guī)范CHASSIS AIR GUIDE,散熱風(fēng)道設(shè)計這是很早以前就提出的概念,沒有引起關(guān)注的原因是因為以前的CPU的發(fā)熱量并不太的原因。它的目的在于讓外部冷空氣能夠直接的進入機箱的內(nèi)部,來獲得更好降溫效果,它對機箱的結(jié)構(gòu)提出了改進,而TAC是包含CAG更全面的認證。可以把TAC想象成CAG的升級版本,它包括的方面和要發(fā)更詳細。要購買符合CAG1.1機箱《1》機箱前部預(yù)留空氣進入口《2》機箱背板安裝了一個92MM的散熱風(fēng)扇《3》機箱側(cè)面板正對CPU位置安裝有一組空氣引導(dǎo)器《4》機箱側(cè)板開有一個長方形的通風(fēng)口,并覆以金屬網(wǎng)屏蔽輻射該通風(fēng)口正對PCI卡提供散熱所需的冷空氣。只有符合以上四個條件才可以是所謂的“38度”機箱Air Guide Design的原理以下圖片1的設(shè)計旨在使標準 ATX 和 microATX 立式機箱達到T-rise升溫低于 3℃ 的目標。此設(shè)計的重點是降低處理器的環(huán)境溫度,同時又允許有些核心處理器、芯片組區(qū)域根據(jù)不同的主板布局設(shè)計而移動??偟哪康氖翘峁┮环N能以最低代價和最小集成影響應(yīng)用于不同主板的、且可方便地集成到當前和今后的機箱設(shè)計中的冷卻方案。鑫谷機箱實例:顯示使用機箱導(dǎo)風(fēng)管時預(yù)期氣流型式的一個例子。此系統(tǒng)平臺有一個典型的后部 80 mm系統(tǒng)風(fēng)扇和一個電源設(shè)備上的 80 mm風(fēng)扇。這兩個風(fēng)扇都從機箱中排氣吹出空氣,提供系統(tǒng)部件冷卻所需氣流。這種風(fēng)扇配置造成機箱內(nèi)部的壓力略低于箱外大氣壓。于是,機箱上的其它所有開口都成為進風(fēng)口?,F(xiàn)在,主要進風(fēng)口是前擋板開口和機箱導(dǎo)風(fēng)管。處理器風(fēng)扇與散熱器組合能直接吸入箱外空氣,仍然是處理器冷卻的重要部分。氣流平衡對于保證其它系統(tǒng)部件的充分冷卻仍極為重要。這涉及在機箱外殼的前面和側(cè)面提供適當?shù)拈_放區(qū)域,使所有部件都接收到所需的氣流量。沒有恰當?shù)臍饬髌胶?,有些部件可能在低于所需溫度下運行,而其它一些可能在較高的環(huán)境溫度下運行。氣流平衡不易掌握,但如控制正確,所有系統(tǒng)部件都能在建議的溫度范圍內(nèi)運行。
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