高通和聯(lián)發(fā)科的處理器都有哪些特點

1.高通驍龍?zhí)幚砥鞲咄–PU產(chǎn)品線非常豐富，從低到高可以分為S1、S2、S3、S4四個檔次，其中S1主要針對千元級入門智能手機，效能較差；S2針對中端單核手機，S3為普通的雙核手機而開發(fā)，而S4是高通下一代處理器，采用了全新的“Krait”架構(gòu)和28納米工藝制程，性能極為強大，主要應(yīng)用于高端多核心智能手機。高通是現(xiàn)在最大的手機芯片廠商，占據(jù)了手機芯片市場超過50%的市場份額，其中HTC、索尼愛立信等品牌的大部分手機都是采用的高通處理器，而微軟WindowsPhone系統(tǒng)手機更是限制只能使用高通芯片。高通的處理器兼容性也是比較好的。 高通芯片高集成度 高通CPU最大的特點就是高集成度，高通芯片組中整合了通信模塊，用戶只需要一顆高通處理器就基本上能夠?qū)崿F(xiàn)所有的主要功能，因此大大縮短了產(chǎn)品研發(fā)周期。不過也由于集成度高，使得高通處理器的面積非常大，所以成本和功耗也較高。如果減去通信模塊等成本，高通的處理器性價比還是比較高的。 處理器的性能方面，由于高通采用了自行研發(fā)的處理器架構(gòu)，所以在同級別的處理器中，性能還是相當(dāng)強大的。比如上一代Scorpion處理器，由于加入了部分亂序執(zhí)行能力，相比同級別的A8架構(gòu)處理器，性能上更具優(yōu)勢。而采用最新Krait架構(gòu)的S4，其雙核處理器就能達到A9架構(gòu)四核處理器的性能。并且能夠達到A15架構(gòu)90%的性能。由于高通的處理器架構(gòu)都是自己研發(fā)，研發(fā)周期相當(dāng)長。所以造成了高通只能用老舊的處理器和其他品牌新款處理器競爭的局面，除此之外，高通處理器的另一個特點就是采用了獨特的“異步多核心”設(shè)計方案。每顆CPU都能夠獨立的運行，并且根據(jù)任務(wù)的復(fù)雜程度單獨調(diào)節(jié)每顆CPU的頻率，理論上更加省電。不過實際性能上，相比采用“同步多核心”設(shè)計方案的處理器要低30%左右。總體來說，高通處理器擁有集成度高、頻率高、性能表現(xiàn)不錯、性價比高、兼容性好等優(yōu)點，缺點是產(chǎn)品更新速度慢、架構(gòu)落后。